PCB Board Reverse Engineering Inspection

PCB Board Reverse Engineering need to check the circuit pattern quality, electrical connection and track route stability and rationality. The items for pcb board reverse engineering checking include:

PCB Board Reverse Engineering Inspection
PCB Board Reverse Engineering Inspection

1 tracks can be short and straight without the sacrifice of functions;

2 if the reverse engineering has followed the limitation rules for track width;

3 among the tracks, tracks and fixed holes, tracks and soldering pads, if sufficient space has been saved for them;

4 if all the tracks have already avoided the parallel tracks (include the component leads);

5 if the sharp angle has been avoid;

6 check if the PCB schematic diagram is rational and correct;

7 check if all the component packages are all correct and rational;

l'ispezione dei risultati di un processo di reverse engineering di un circuito stampato implica la convalida dell'accuratezza e della completezza del diagramma schematico ricostruito e del disegno di layout, del file gerber e dell'elenco BOM, che contribuiranno a garantire il successo della copia della scheda PCB o della clonazione del circuito stampato;
l’ispezione dei risultati di un processo di reverse engineering di un circuito stampato implica la convalida dell’accuratezza e della completezza del diagramma schematico ricostruito e del disegno di layout, del file gerber e dell’elenco BOM, che contribuiranno a garantire il successo della copia della scheda PCB o della clonazione del circuito stampato;

8 strong and weak electricity distance and the space between blocked areas;

9 check the schematic and PCB drawing correspondingly to avoid the lost of netlist;

10 if the footprint of component can match with physical sample;

11 if the placement of components are all properly;

reverse engineering multilayer PCB board and delayer its internal layer
reverse engineering multilayer PCB board and delayer its internal layer

—1 if the components are all easy to assemble and dissemble;

—2 if the thermal sensitivity components are far away enough with thermal dissipation parts;

—3 those components can cause intercourse affection has proper orientation and locations;

—4 the locations of each one of insert and dip parts are all placed properly;

12. components with orientation are rotation wrongly instead of switching;

13. pin lead of components with dual insert package are properly reverse engineering and easy to insert;

14. check if any one of the component are normal and without any leak;

15. check if there is through vias on the upper and down layer, and the soldering pads are connected by through vias to prevent the tracks break off, ensure the completeness of circuit tracks;

baskılı devre kartı tersine mühendislik sürecinin sonuçlarının incelenmesi, PCB kartı kopyalama veya baskılı devre kartı klonlamanın başarısını sağlamaya yardımcı olacak yeniden oluşturulmuş şematik diyagramın ve yerleşim çiziminin, gerber dosyasının ve BOM listesinin doğruluğunun ve eksiksizliğinin doğrulanmasını içerir;
baskılı devre kartı tersine mühendislik sürecinin sonuçlarının incelenmesi, PCB kartı kopyalama veya baskılı devre kartı klonlamanın başarısını sağlamaya yardımcı olacak yeniden oluşturulmuş şematik diyagramın ve yerleşim çiziminin, gerber dosyasının ve BOM listesinin doğruluğunun ve eksiksizliğinin doğrulanmasını içerir;

16. check if the silkscreen marking on the up and down layers are properly placed, don’t put the components on the markings for the sake of soldering and maintenaince operation;


Tags: ,,,,,,,,